Février 2012
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Normes et formations IPC pour accroître la fiabilité et la compétitivité
- Télécharger le programme
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Journée Lean manufacturing
novembre 2010
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ARDI Rhône Alpes, Federal Mogul, Fresenius Vial, OSE, Parcours Lean Rhône-Alpes et RAMUS
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Octobre 2010
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Point DEEE et REACH en électronique
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Septembre 2010
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Généralités sur la Fiabilité
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Juin 2010
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Point des technologies avancées des PCB par M. Leroux
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Mai 2010
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Présentations des moyens d'analyse du LETI par F. Laugier
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Avril 2010
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Expérience de Lean manufacturing par OSE
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Mars 2010
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PCB Design rules and manufacturing par Bob Willis
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Février 2010
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Analyses au MEB par SERMA
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Janvier 2010
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Packaging des microsystèmes par G.Poupon du LETI
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Sécurité autour des nouveaux modes de brasage
octobre 2009 |
Sécurité- Responsabilité au Civil et Pénal à Polytech' Grenoble, ouverte à tous et orientée étudiants et industriels autour du thème Sécurité- Responsabilité.
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| Juin 2009 |
Composants traversants
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| Mai 2009 |
Journée autour de l'éco-conception, de la DEEE et de l'aspect démentellement, recyclage, taux de recyclabilité des cartes, ...
- présentation d'un cas réel d'écoconception par ASCOM
- présentation d'un expert de la CCI
- étude de la recyclabilité
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| Avril 2009 |
Black pads - problèmes d'assemblage.
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| 17 mars 2009 |
Journée autour du "brasage sans plomb" avec Bob Willis.
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Journée technique sur les alliages de brasage,
les intermétalliques et la compatibilité plomb/sans plomb dans l'électronique
Jeudi 9 octobre 2008 |
Deux ans après l'élimination officielle du plomb des
alliages de brasage de l'électronique (suite à la mise
en place de la directive ROHS),
et à la lumière des
problèmes rencontrés avec les nouveaux procédés
utilisés,
ils nous a semblé à PC2A, utile de faire le
point sur :
• les alliages de brasage utilisés actuellement
• les composés intermétalliques formés
• la compatibilité d'assemblage de composés
comportant plomb
et sans plomb
• le vieillissement des composés intermétalliques
et la fiabilité des ensembles réalisés
Cette journée sera donc divisée en plusieurs parties
permettant de faire le point de la situation actuelle au
travers d'exposés abordant ces différents thèmes.
• Alliages de brasage généralement choisis et
utilisés dans l’électronique /Analyse des brasages
formés, résultats et limites – Compatibilité
Pb/sans Pb
• Aspects thermodynamique et cinétique de
la réactivité aux interfaces alliage de
brasage/substrat en microélectronique - Fiqiri
HODAJ- SIMAP, Grenoble INP.
• Impact de l’atmosphère azote sur la
croissance des Whiskers – Sharon HUANG, Eric
REGIS, Bertrand DUTOURNIER, Marc LETURMY –
AIR LIQUIDE
• Témoignage d’un fournisseur d’alliages –
crèmes à braser
• BGA sans plomb – Implémentation et
évolution des alliages – Luc PETIT - STMicroelectronics
• Expérience vécue dans l’industrie et
problèmes rencontrés – Béatrice MOREAU- SERMA
Technologies
• Vécu industriel : les intermétalliques dans
la qualification des fournisseurs d’assemblages
électroniques – Bruno DUCROZET- LEM
• Problématique de l’industrie automobile
• Problématique sans plomb dans le secteur
aéronautique, militaire et spatial et résultats du
projet GEAMCOS – Olivier MAIRE- EADS
• Problématique sans plomb dans l’industrie
ferroviaire – François DE TOURNADRE- ALSTOM
• Approche globale multi-techniques CND
pour mise au point des procédés et fiabilité des
assemblage - Diane WEIDMANN, Michaël HERTL,
Isaline RICHARD, Jean-Claude LECOMTE – INSIDIX
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1/2 journée
sécurité-responsabilité vendredi 3 octobre 2008 |
1/ Responsabilité au Civil et Pénal
Y. JARLAUD ( Manager ANDELEA)
Cette excellente présentation générale de deux heures a très bien montré que la responsabilité
de chacun peut etre engagée devant un préjudice causé,
ou un non respect des règles ou de la loi
(Droit du Travail, Code Civil, Code Pénal).
Cette présentation était générale et interessait aussi bien l'individu dans son milieu du travail que
dans son environnement particulier.
Elle a très bien mis en lumière l'évolution de la notion de Responsabilité et le fait que la Délagation
de Pouvoir n'a nul besoin d'etre formalisée pour etre valide, mais qu'elle est "de fait" dès lors que
Moyens, Autorité,Compétences sont réunis autour d'un individu. Ce qui veut dire plus simplement
que le "responsable" peut etre chacun de vous et pas uniquement votre patron ou PDG... Responsable
peut etre aussi bien le directeur, le chef d'équipe, l'ingénieur que l'ouvrier, voire meme les quatres
dans de responsabilité cummulative.
De nombreux exemples nous ont clairement expliqué diverses situations.
2/ Amélioration de la Sécurite dans une ligne d'assemblage
D. PERCEVAL (ASCODI)
Excellente présentation montrant comment au travers d'actions simples et relativement peu couteuse,
il est possible d'améliorer la Sécurité et l' Environnement des postes d'une ligne de production pour
peu qu'une prise de conscience existe et que la volonté d'agir soit réelle au sein de l'entreprise.
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Journée d'échange REACH
et DEEE
vendredi 4 avril 2008
à la CCI
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La CCI de Grenoble propose une réunion autour des thèmes REACH et DEEE.
Cette réunion est le moyen de faire en peu de temps le tour de la question. Comme chaque entreprise sera touchée prochainement par REACH, vous serez à même de poser toutes les questions qui concernent votre activité et pourrez ainsi éviter de découvrir d'éventuels problèmes en fin de cette année lors de la mise en application de la directive.
Plus d'information: reach@grenoble.cci.fr
Télécharger la présentation
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Assemblée Générale de PC2A
30 novembre 2007
à l'UJF Formation Continue
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L'Assemblée Générale de PC2A s'est tenue le vendredi 30 novembre à Grenoble, elle fut l’occasion pour les entreprises qui appartiennent au secteur de l’électronique/micro-électronique et pour celles qui gravitent autour, de se retrouver et d’échanger. Le programme 2008 est bientôt disponible... |
Journée technique
« Brasage des composants à semelle »
Vendredi 26 octobre 2007
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PC2A associé à l’action collective, vous présente la ½ journée d’échange sur le :
« Brasage des boîtiers E-PADS »
points traités :
* La technologie des boîtiers E-PADS, André Clément ST microélectronics
* Layout / PCB - masques de brasage et contrôles après brasage, Bernard Marandaz MAATEL
Documents à télécharger :
* Présentation des résultats des travaux du groupe de travail avec les entreprises concernées: analyse d’un expert - Roger Billat
* Echanges - questions / réponses
pour en savoir plus, cliquez.
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Journées portes ouvertes PC2A, Vendredi 22 juin 2007 |
À l' occasion de ses 10 ans, PC2A (Pole de Compétences en Assemblage et Analyse non destructive) a décidé d'organiser une journée porte ouverte à la CCI de Grenoble, permettant de faire le point de ses 10 ans d'activité au travers des présentations, meetings, colloques, groupes de travail, action régionale,...
Ce fût l'occasion de vous renconter, de vous montrer nos compétences et notre savoir faire ainsi que d'aborder avec vous les problématiques pour lesquelles PC2A pourrait vous aider à trouver des solutions.
Les principaux thèmes abordés lors de cette journée ont été:
* présentation et fonctionnement de PC2A
* bilan et résultats: exposés/ présentations/action collective/groupes de travail
* aspect technique des groupes de travail
* analyses non destructive
* sécurité
* protection PCB en environnement agressif
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Congrès IMAPS EUROPE 2005
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Le congrès IMAPS Europe aura lieu du 12 au 15 Juin 2005 à Bruges. Des entreprises membres de PC2A vont participer à cet évènement et présenter des avancées dans le domaine de la microéletronique".
Pour en savoir plus : http://www.empc2005.be/imaps_br_frame.htm.
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Demie-journée le 8 juin 2005 à Villefontaine
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La transposition des 2 directives en droit français est attendue prochainement.
C'est pourquoi dans le cadre de l’action collective régionale « Electronique sans plomb» pilotée par la DRIRE, la Région et Jessica France, l’ ARAMM, PC2A, les CCI du Nord Isère et de Grenoble, les Euro Info Centre de Lyon et de Grenoble, l’ENSAM et JESSICA ont organisé cette conférence le 8 Juin à Villefontaine. afin d'informer les entreprises sur les directives WEEE et RoHS.
Cette conférence a réuni 101 participants dont 59 sociétés."
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Congrès de l'IMAPS
Interconex |
 INTERCONEX 2005 de l'IMAPS a lieu à Grenoble Europole les 27-28 septembre 2005 déjà sur le site : www.imapsfrance.org
PC2A a réservé un stand de participation de 18m² pour l'IMAPS 2005. L'association réalisera notamment une présentation sur le thème de l'assemblage des BGA"
Interconex, salon annuel qui s'est déroulé à Grenoble Europole les 27 et 28 septembre 2005, a porté cette année sur les BGA et interconnexion - Packaging des micro-systèmes. L'association PC2A a réuni ses membres pour monter un stand commun et montrer leur implication dans les réflexions autour de cette thématique. Les entreprises AB Chimie, Cepelec, CHarvet Electronic, G2S, OSE, Saxxo, Serma Technologies et Valtronic, toutes membres de l'association, ont exposé leur savoir-faire en la matière. Des exposés techniques ont également été réalisés par certains membres ; vous les retrouverez dans les documents techniques du site."
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