|
| Accueil >Base documentaire |
Sommaire Action collective Autres sites web dédies au sans plomb dans le monde Documents techniques Résultats de la recherche |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Documents |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 |
Adaptation de l'offre d'audits. Pour en savoir plus, cliquez. Suite au comité de pilotage du 16 Mars 2006 et à l’évolution des besoins des entreprises le comité de pilotage adopte le principe d’une réorientation de l’action vers du soutien individualisé : audit process, formation intra, audit produit. "Conférence de l'Action collective sur les directives WEEE et RoHS", cliquez "Elimination du plomb dans l'électronique ? Vous devez être prêts ? ", téléchargez Le SNESE (Syndicat National des Entreprises de Sous-traitance Electronique) propose un guide intitulé "pour une fabrication électronique respectueuse de l'environnement", recueil de réponses soulevées par les directives 2002/95/CE (RoHS) et 2002/96/CE (WEEE)", téléchargez Application de la directive RoHS et DEEE, téléchargez Grex (Centre de commerce international des CCI de Grenoble et du Nord Isère) et son Euro Info Centre vous proposent un récapitulatif sur les directives RoHS et DEEE, cliquez ici En s'appuyant sur le réseau des Drire, la Direction Générale des Entreprises lance une enquête destinée à répertorier les entreprises concernées, identifier les difficultés d'adaptation et évaluer l'étendue des besoins avant de prendre les mesures appropriées. Les entreprises qui souhaitent répondre à ce questionnaire peuvent le faire d'ici le 25 novembre. Contact : thierry.rimbon@industrie.gouv.fr Voir le questionnaire, cliquez ici. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Directives RoHS et WEEE |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
   |
Des préoccupations environnementales ont entraîné l’adoption de deux directives européennes contraignant les entreprises à prévoir : - le recyclage des déchets d’équipements électriques et électroniques (directive WEEE) - l’élimination de substances nocives des équipements électriques et électroniques (plomb, métaux lourds, . . . : directive RoHS) Ces préoccupations environnementales ont aussi : 1) des conséquences industrielles : mise à niveau d'équipements ou investissement pour la production des cartes électroniques, modification des règles de conception, formation nécessaire des personnels, implication au niveau des achats de sous ensembles électroniques, gestion des stocks et de l'obsolescence de certains composants, traçabilité des produits, partage des responsabiltés entre donneurs d'ordres et sous traitants . . . . Les produits électroniques mis sur le marché devront être conformes RoHS au 1er Juillet 2006 2) des conséquences en terme de recyclage des produits électroniques et électriques : déclaration des produits EEE à partir du 13 Août 2005 à un organisme mandaté par l'Etat en vue d'une collecte des produits en fin de vie par des opérateurs et leur valorisation . La transposition des 2 directives en droit français est attendue prochainement. C'est pourquoi dans le cadre de l’action collective régionale « Electronique sans plomb» pilotée par la DRIRE, la Région et Jessica France, l’ ARAMM, PC2A, les CCI du Nord Isère et de Grenoble, les Euro Info Centre de Lyon et de Grenoble, l’ENSAM et JESSICA ont organisé cette conférence le 8 Juin à Villefontaine. afin d'informer les entreprises sur les directives WEEE et RoHS. Cette conférence a réuni 101 participants dont 59 sociétés. Pour en savoir plus, cliquez |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Téléchargements |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Autres sites web dédies au sans plomb dans le monde | ||
Cliquez sur les liens qui vous intéressent |
||
| > Farnell in one, directive RoHS : http://fr.farnell.com/static/fr/rohs/index.html > The leading authorized distributor of passive and interconnect components : http://www.ttiinc.com/page/ME_LF.html > Société ERA, rapport sur les produits électroniques exempts du sans plomb : http://www.era.co.uk/news/pr0412.asp > Elfnet : http://www.europeanleadfree.net |
 |
|
> Sites pour participer au 7ème PCRD (programme cadre de recherche et développement), Plus d'informations, cliquez http://www.eurosfaire.prd.fr > Solder matarials data base : Database for Solder Properties with Emphasis on New Lead-free Solders Release 4.0 http://www.boulder.nist.gov/div853/lead%20free/ > IPC Pb-Free : http://www.leadfree.org http://leadfree.ipc.org > ITRI, International Tin Research Institute Ltd : http://www.lead-free.org > JEIDA, Japan Electronic Industry Development Association : http://it.jeita.or.jp/jhistory/index-e.html > MITI, Ministry of International Trade and Industry : http://www.miti.gov.my > NCMS, National Center for Manufacturing Sciences : http://www.ncms.org > NEDO, New Energy and Industrial Technology Development Organization : http://www.nedo.go.jp/english/index.html > NEMI, Lead Free Interconnect Project : http://www.nemi.org > NIST, National Institute of Standards and Technology : http://www.nist.gov > Silica (Green Products) : http://www.silica.com/Green_prod ucts/index.html > WEEE Waste from Electrical & Electronic Equipment : http://www.lead-free.org |
||
| > Materials Technology for Environmentally Green Micro-electronic Packaging | |
  Article du Intel Technology Journal |
|
| > Interconnex 2005 | |
Lors du salon Interconex 2005, qui s'est déroulé les 27 et 28 septembre 2005 à Grenoble Europole, certains membres de l'association PC2A ont présenté des documents techniques.  Caractérisation de résines d'enrobage et d'underfill par ultrasons Analyse de la microstructure des joints sans plomb BGA |
|
| > Colloque Brasage 2005 | |
| Ce document, réalisé conjointement entre Air Liquide et l'IFTEC, traite de la comparaison de différentes crèmes de brasage en utilisation sous air et sous azote. C'est une présentation qui a été exposée à Brest lors du colloque Brasage 2005." Cliquez |
|
| > IFTEC - 21 octobre 2004 | |
| L'IFTEC (Institut Européen de Formation aux Technologies de Fabrication en Electronique - Circuits imprimés - Microélectronique - Brasage des composants) a organisé le 21 Octobre 2004 des conférences sur le "sans plomb" dans le cadre du Forum de l'Electronique. Voici les présentations qui ont eu lieu lors de ces conférences : Optimisation d'une crème à braser sans plomb pour un process robuste et des joints fiables, téléchargez la présentation. Etain chimique et whiskers. Leur formation et leur prévention, téléchargez la présentation. |
|
| > L’étain : victime consentante de la prohibition du plomb ! Extrait de la Lettre n°11 de l’Agence Rhône-Alpes pour la Maîtrise des Matériaux. |
|
| L’étain : victime consentante de la prohibition du plomb ! Avec une demande 2004 estimée à 300kt pour une offre inférieure de 20kt et un taux de recyclage très bas (< 15%) l’étain devient un métal de « luxe » à haut risque les cours ont doublés depuis et ne montrent pas de signes de faiblesse compte tenu du rapport tendu entre offre et demande. S’il n’y a pas de risque majeur sur les ressources géologiques à moyen terme, à court terme, les gisements actuellement exploités de type secondaires sont voués à un épuisement prochain. Les ressources de remplacement existent sous forme de gisements disséminés à faible teneur dont l’étain seul ne suffit pas à assurer la rentabilité. Il y a donc un risque de voir l’étain adopter les caractéristiques des métaux high-tech, tout au moins pour une partie de sa production. équence est qu’il est vital de développer le recyclage de l’étain, notamment dans les DEEE. |
|
| > Le remplacement du plomb dans les alliages de soudure en microélectronique | |
| Point par Gilles Poupon (CEA-LETI) sur Le remplacement du plomb dans les alliages de soudure en microélectronique. Pour en savoir en plus, cliquez |
|
| > Brasure sans plomb pour l'électronique | |
| A l'occasion du symposium sur l'élimination du plomb dans l'électronique, l'Agence pour la Maîtrise des Matériaux a remis à jour le document de synthèse qu'elle avait édité en 1996 intitulé "Brasure sans plomb pour l'électronique". Cette synthèse passe en revue les alliages de substitution du plomb en rappelant pour chacun leurs avantages et leurs limites. Sont également présentées les diverses conséquences engendrées par les nouvelles brasures sur les procédés, les composants et la fiabilité des assemblages brasés sans plomb. Les finitions des substrats et des composants, les perspectives à venir ainsi que quelques conseils et adresses pour le passage au "sans plomb" complètent ce document. Pour commander l'ouvrage, cliquez Contact : Marie Lefebvre , ARDI Rhône-Alpes, département Matériaux et Procédés, marie.lefebvre@ardi-rhonealpes.fr |
|
|
|
|
| > Symposium Brasage | |
|
Etude fiabilité des interfaces d'assemblages - Les techniques non destructives (CND) appliqués au monitoring de la cinétique de degradation P. Retailleau, J.C. Lecomte 17 au 18 avril 2002, Grenoble. |
|
| > ISCO 2000 | |
| Non destructive examination of interface of molecular assembly 4th international conference on space optics - 5 au 7 décembre 2000, Toulouse |
|
| Possibilités et limites des techniques tomographiques : application à la microélectronique I. Richard et J.C. Lecomte |
|
| > 8ème atelier "Analyse et mécanismes de défaillance des composants pour l'électronique" | |
| Investigation des circuits intégrés par tomographie X I. Richard et J.C. Lecomte 4 au 7 juin 2002, Port d'Albret |
|
| > Congrès International Brasage, circuits imprimés technologies d'interconnexion | |
| Analyse comparative des techniques non destructives de tomographie X et acoustique pour le contrôle et l'évaluation et la fiabilité de composants BGA reportés I.Richard et J.C. Lecomte 3 au 5 octobre 2001 - Brest |
|
| > Colloque Rayons X et Matières 2001 | |
| Investigation of I.C. samples using X-ray computer tomography S.Bord, A.Clément, J.C. Lecomte, J.C. Marmeggi 4 au 7 décembre 2001 - Strasbourg |
|
| > OnBoard Technology | |
| "Introducing Lead-Free solders : an In-depth study" By Marco Redaelli STMicroelectronics April 2002 page 52 to 55 www.OnBoard-Technology.com As a direct consequences of current market forces pushing the industry to replace lead-based alloys with lead-free materials,reflow soldering needs to adhere to more demanding requirements mainly due to the fact that lead-free solders have higher melting points. The author is analysing the impact of this higher peak temperature on several semiconductors packages during soldering on printed circuit boards (PCB) |
|
| > Autres | |
| Elimination of Lead in Semiconductor Packaging (6/29/01) Future Fab Volume 11 By Carlo Cognetti, STMicroelectronics Luc Petit, STMicroelectronics Paolo Crema, STMicroelectronics http://www.future-fab.com/documents.asp?grID=217&d_ID=662 |
|
| Focus Ion Beam in Microelectronics Packaging applications-Leadfree plating analysis. I. BAUDRY , G. KERROS ST MicroelectronicsSoldering & Assembly Technology issue 3 , (2001) Keywords: tin, FIB, cross-section, lead-free, lead finishing, whiskers. Abstract: The focused ion beam, well-known in semiconductor wafer plants, enables a precise well-defined image to be obtained of the structure of soft plating such as pur- tin plating. At present, the finishing of electronics components are made of tin-lead which is easy to observe. In the development of lead-free plating, specific defects appeared as thin protrusions (from 1 to 3 µm in diameter and a few mm long) emerging from the top surface. The study of the internal morphology of the above structure of the substrate constitutes challenges. The focused ion beam is used to perform both the cross-section and the study of inner structure. Thanks to the ion milling , the image of the secondary electrons obtained in the FIB is a new tool for deposit characterization.Its advantages and disadvantages are compared to the "classic"mechanical cross-section. Practical tests performed in STMicroelectronics are cited to validate this application. |
|
| Special issue Symposium " lead-free solders and materials issues in microelectronic packaging " Journal of electronic materials, 2002, vol.31, n°11, pp.1129-1308 |
|
| Journal Of Materials Science : materials in electronic :13(2002)21-25 "Ultrasonic measurements of microelectronics molding compounds" par Michel Saint-Paul et Andre Clement Cette publication explique l'intéret de l'utilisation d'une méthode d'analyse non destructive de type microscopie acoustique pour mesurer les caractéristiques des résines d'enrobage des composants électroniques (module de Young,...),ainsi que la vitesse de propagation des ultrasons dans ces matériaux afin d'optimiser toute analyse acoustique.Les résultats figurent dans la publication. |
|
| Microelectronic Engineering Vol61-62,2002,1069-1075 (Elsevier) "An X-ray tomography facility for I.C.'s industry at STMicroelectronics Grenoble" par Sandrine Bord,Andre Clement,Jean-Claude Lecomte et Jean-Claude Marmeggi. Cette publication analyse les différents principes d'utilisation des rayons X dans l'analyse non destructive (2D,laminographie,tomographie,..) et présente les possibilités offertes par la toute dernière génération d'équipement permettant de réaliser des analyses tomographiques et la reconstruction 3D. Une application au boitier BGA est donnée. |
|